❶一体化精密加工成型，平面度高，定位稳定，可保障晶片在工艺过程中位置固定；

❷板面微孔与型腔结构仿真优化，气流、液体分布均匀，提升晶片镀膜与清洗效果；

❸支持异形、多工位结构定制，适配客户机台安装空间；

❹材质可选钛合金、不锈钢等材料，兼顾高洁净、耐腐蚀需求；

❺支持小批量样机研发，也支持大批量标准化供货。

钛合金、不锈钢。

晶片清洗、真空薄膜镀膜、半导体工艺、精密光学元件镀膜。

外形尺寸、工位排布、定位结构、板面微孔布局。