工艺简介：作为产品前期原材料预处理核心工艺，采用数控激光切割技术，对不锈钢、钛合金、哈氏合金、铜铝等各类特种金属板材、型材进行精准裁切，适配换热设备、特种元器件的异形、不规则尺寸下料需求，是保障产品毛坯精度、减少后续加工误差的基础工序。

核心设备：工业数控激光切割机

工艺优势：切割公差可控、切口平整无毛刺、热变形极小，可减少后续打磨修正；支持各类特种金属材质切割，适配小批量定制下料与规模化量产；切割参数可编程化，可匹配各类产品图纸尺寸要求，提升原材料利用率。

适配场景：各类换热板片、散热基材、设备结构件、微波天线基材等原材料裁切下料。

工艺简介：针对成品、半成品工件进行精细化标识打标，采用非接触式激光刻蚀技术，在金属工件表面刻印产品型号、参数、批次编号、溯源编码、企业标识等信息，是产品质量溯源、标准化管理的核心工艺。

核心设备：全自动激光打标机

工艺优势：打标字迹清晰、抗磨损性能优异，耐高低温、抗腐蚀表现良好、不易脱落；无机械接触，不会对工件产生机械作用力影响，可维持产品原有表面精度与结构强度；支持批量自动化打标，适配半导体产品全溯源管理要求。

适配场景：水冷板、晶圆散热片、PCHE 换热器、微波天线等所有成品工件标识刻印，批次溯源编号制作。

工艺简介：依托激光数控加工技术，对金属板片进行精准折弯、成型、微结构塑形，专为微通道换热器、散热板片等薄壁、严公差板材产品定制，可完成复杂曲面、异形结构板片的一体成型，满足工业级换热设备精准流道基板的成型要求。

核心设备：多功能激光成型一体机

工艺优势：成型公差可控，板片平整度、弧度误差极小；成型过程应力变形低，可保障后续焊接、装配精度；可实现复杂异形板片一次性成型，简化生产工序，提升产品一致性。

适配场景：PCHE微通道换热器板片、水冷板基板、各类高标准散热板片成型加工。

工艺简介：公司核心特种焊接工艺，也是工业级换热设备生产的关键工序。通过真空高温高压环境，使金属板材接触面原子相互扩散，实现无垫片、无焊缝一体成型焊接，可改善传统焊接中常见的泄漏、变形、密封性不足等问题，适配高温、高压、高密封要求的合规工况产品。同时配套钎焊、激光焊工艺，满足不同产品焊接需求。

核心设备：真空扩散焊设备、真空炉钎焊设备、数控激光点焊机

工艺优势：一体成型无垫片，气密性表现优异，可通过氦质谱检漏检测；焊接结构强度高，耐高温、耐高压、抗形变；焊接变形量小，产品尺寸精度高；适配钛合金、哈氏合金、不锈钢等特种材质焊接，可满足半导体严苛标准。

适配场景：水冷板、PCHE 微通道换热器、蒙皮散热器、晶圆散热片等全系列核心换热产品密封焊接、一体成型。

工艺简介：针对成型、焊接后的工件进行精细化精加工，包含铣削、钻孔、开槽、修形等全工序数控加工，严格按照图纸公差要求，完成产品流道、接口、安装位、特殊结构的精细化处理，保障产品装配精度与使用性能。

核心设备：多工位CNC数控机床、五轴联动机床

工艺优势：一微米级公差管控，形位误差严格可控；支持复杂结构、异形工件数控加工；可适配小批量样机精加工与大批量标准化生产，产品一致性高；全程遵循国军标加工管控，工序可追溯。

适配场景：微波天线特殊结构、微反应器流道结构、各类换热设备接口、安装结构精加工。

工艺简介：产品表面精细化处理工艺，通过专业砂光设备对工件表面、切口、焊接接缝进行打磨抛光、去毛刺、整平处理，去除加工残留瑕疵，优化产品表面平整度与光洁度，改善工件抗腐蚀能力与外观品质。

核心设备：全自动砂光机

工艺优势：表面处理均匀，无划痕、无毛刺，可保全工件原有尺寸标准；可适配各类金属材质打磨处理，兼顾外观品质与产品使用安全性；为后续清洗、检测、装配工序提供优质基础。

适配场景：所有机加工、焊接后的半成品表面整平、去毛刺、抛光处理。

工艺简介：针对高硬度、严公差、复杂异形结构工件的精准切割加工，利用电火花线切割原理，对硬质合金、特种钢材等难加工材质进行精准切割，完成常规设备无法实现的窄槽、小孔、异形轮廓加工。

核心设备：数控线切割机床

工艺优势：可加工高硬度特种金属，无切削应力，工件变形小；切割公差管控严格，适配微小结构加工；可处理复杂异形结构加工需求，满足半导体特种元器件生产要求。

适配场景：微波天线异形结构、微反应器微小流道配件、优质散热设备异形件加工。

工艺简介：产品核心性能可靠性检测工序，针对成品、半成品的密封性能、承压性能、结构完整性、流道性能进行全维度测试，提前排查泄漏、承压不足、流阻异常、结构缺陷等问题，严格把控产品使用可靠性。

核心设备：流阻保压测试设备、氦质谱检漏设备、超声波C扫检测设备

工艺优势：覆盖核心性能检测，可模拟真实工况测试；氦检可检测微泄漏，满足半导体严苛密封标准；超声波C扫可检测内部焊接缺陷，关注产品内部结构完好性；所有检测数据可存档溯源，可出具检测报告。

适配场景：所有换热设备、特种器件的密封性、承压性、内部结构无损检测。

工艺简介：产品尺寸精度专项检测工艺，对加工完成的工件外形尺寸、流道尺寸、安装公差、形位精度进行全方位核验测量，核验产品是否符合图纸设计标准与行业规范，减少尺寸偏差产品流入下一工序。

核心设备：三次元检测仪器、二次元影像检测仪

工艺优势：微米级检测标准，数据精准度高；全自动检测，高效适配批量产品检测；可检测复杂曲面、异形结构、微小尺寸，全方位保障产品装配精度；检测数据可留存，实现全流程质量溯源。

适配场景：全系列产品半成品、成品尺寸精度核验，半导体高标准产品专项尺寸检测。

工艺简介：产品出厂前标准化洁净处理工序，通过全套自动化清洗流水线，对工件内部流道、表面油污、粉尘、金属碎屑、加工残留杂质进行全方位深度清洗，重点保障半导体、工业级换热设备的高洁净使用要求。

核心设备：全自动清洗流水线整套设备、千级洁净室

工艺优势：流水线自动化清洗，减少清洗死角，可清除流道内部杂质；适配微流道产品清洗，可保护产品原有结构与尺寸表现；满足半导体行业高洁净标准，降低杂质导致的设备堵塞、故障风险。

适配场景：晶圆散热片、微反应器、PCHE 微通道换热器、高标准水冷板等洁净要求高的产品深度清洗

工艺简介：产品生产最终收尾工序，所有产品完成加工、检测、清洗、质检全流程后，进行外观复检、参数复核、分类标识、防护包装、台账登记，实现产品标准化入库管理，同时同步归档生产、检测、溯源全套资料，保障产品出库、交付、售后全流程可追溯。

工艺优势：严格成品复检机制，减少不合格产品入库；分类精细化管理，库存台账清晰，发货高效精准；全套生产检测资料同步归档，满足大客户溯源审核需求；专业防护包装，降低运输、存储过程中磕碰、腐蚀、污染风险。

适配场景：所有成品产品标准化入库、仓储管理、出库交付配套。